半导体前瞻技术线上研讨 5/6登场

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当今社会意识到转移污染无益于环保化进程,欧盟等先进国家推动净零碳排目标,将从实施碳边境调整机制开始,也让未来半导体产业面临重大挑战,这波碳焦虑下,让减碳技术优劣成为企业竞争力评项之一,在经济部工业局指导下,由公私共育国内外高阶人才计画主办、财团法人资讯工业策进会执行、三建产业公司协办的半导体前瞻技术线上研讨会,5月6日邀请日本工业用途的硬化剂专家野村和宏,以「低温硬化树脂的构造、特性、材料设计应用」为题进行线上研讨。

三建产业指出,环氧树脂与硬化剂搭配广泛应用在半导体封装制程,根据硬化温度不同以及硬化后物性差异,硬化剂家族大致区分成4类。其中加热硬化型的酸酐类,以及100℃以上加热硬化的酚类,多应用在半导体封装。三建产业指出,研讨会以日文演说,专业口译员现场逐步口译成中文,并提供彩色中译版纸本讲义及简报电子档。报名电话:2536-4647分机10,张小姐。

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